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        0512-66539200

        工业CT代加工

        本公司提供工业CT代加工,X射线三维扫描综合分析系统,在工业X射线无损探伤检测方面提供了相对完美的解决方案。

        • 产品描述:

        1、MSV-450主要技术指标
        样品尺寸:≤600nm
        有效检测高度:≤600nm
        样品重量:≤100kg
        多重扫描成像模式:圆柱扫描、螺旋扫描、偏置扫描、超视野扫描等
        射线源:最大管电压450kV;焦点尺寸0.4/1.0mm;最大靶功率达700W/1500W
        平板探测器:2048×2048像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面积:409.6mm×409.6mm
        线阵探测器:16bit,像素尺寸 500μm,有效长度410mm
         
        2、NNV-160主要技术指标
        分辨率:≥500nm
        样品尺寸:≤300nm
        多重扫描成像模式:二维透视检测、圆柱扫描、超视野扫描
        开管射线源:最大管电压160kV;最大电流1mA;最大管功率80W
        平板探测器:3000×2508像素,16bit,像素尺寸 200μm;有效成像面积:250mm×300mm
        线阵探测器:16bit,像素尺寸 100μm,有效长度307mm
        样品台:高精度样品台,±360°旋转,承重15kg
         
         
         
        产品技术特色:
        a、具有多种扫描模式和重建算法,支持样品二维透视成像、圆轨迹锥束三维测试、样品局部三维成像、长物体螺旋扫描三维成像等功能。
        b、独特的数据预校正方法,可有效消除透视图像的非一致性、重建CT图像中的环状伪影。
        c、系统标定简单。可自动获取扫描系统中射线源焦点、探测器、样品转台之间所有几何位置参数,精确重建三维CT图像。
        d、先进的软件开发理念,只支持针对不同用户特殊应用的软件二次开发。

         

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